大赛新闻
所在位置:首页 -> 大赛新闻 - >大赛新闻  
毕昇杯最新推出的便携式电子设计创新套件

    便携式电子设计创新套件是专门针对大学生而设计的,包括通用底板、CPU板、传感器模块、芯片适配器等,学生通过杜邦线连接实现模块基本功能,部分CPU板还能做网关实验。推出的CPU主要包括EXP-89S51、EXP-STM32F107、EXP-STM32F407、EXP-WirelessMCU+E-CC-1310、EXP-WirelessMCU+E-CC-RF,传感器包括继电器模块、温湿度模块等24个模块,可根据自身需要选择。

    CPU板:

    1、EXP-89S51:单片机KEILC51,串口,12M时钟,复位开关,数据通信指示灯,5V电源接口,单片机总线扩展插槽,支持Keil C环境,完全仿真P0P1P2口,如图1所示:

图1

    2、EXP-STM32F107:支持最大主频为72 MHz的ARM Cortex-M3内核,256KByte FLASH,64KByte SRAM,LQFP-100封装。外设资源包括5个USART、4个16位的定时器、2个基本定时器、3个SPI、2个I2S、1个I2C、2个CAN、2个ADC、2个DAC、USB OTG FS 以及Ethernet,如图2所示:

图2

    3、EXP-STM32F407:支持最大主频为168 MHz 的ARM Cortex-M4内核,1024KByte FLASH,192+4KByte SRAM,LQFP-144封装。外设资源包括6个USART、12个16位的定时器、2个32位定时器、2个DMA控制器(16通道)、3个SPI、2个全双工I2S、3个I2C、2个CAN、3个12位ADC、2个12位DAC、SDIO、1个FSMC接口、2个USB(支持HOST/SLAVE)、1个摄像头接口、1个硬件随机数生成器以及1个10/100M以太网控制器等,如图3所示:

图3

    4、EXP-WrelessMCU+E-CC-1310:CC1310F128,封装RGZ,CC1310是TI在SimpleLink超低功耗平台系列发布的一个产品,具有强大的ARM Cortex-M3 32位处理器,其RF内核采用ARM Cortex-M0 16位处理器,有一个独立的超低功耗传感器控制器Sensor Controller,时钟速率最高可达48MHz。功能:与STM32F407进行串口通信协议,透传上下行数据如图4所示:

图4

    5、EXP-WrelessMCU+E-CC-RF:CC2530芯片,内部集成了8051单片机及无线收发器。功能:建立网络,与STM32F407进行串口通信协议,头穿上下行协议,可外扩天线如图5所示:

图5
 

   








链接合作: